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激光直接成像系统LEDI-5XS

激光直接成像系统LEDI-5XS

基板 最大基板尺寸 535x650mm
图形成像尺寸 Max:535x650mm
Min: 150x150mm
基板厚度 0.05-5mm
解析度 最小解析线宽&线距 30 μm(显影后)
量产解析线宽&线距44 50 μm(显影后)
线宽精度 ±10%
景深 ±150μm
层间对位精度 ±20μm
外层对位精度 ±10μm
重复精度(3σ) 3μm
制成 成像材料 传统高感干膜或DI专用干膜
光源频谱 365~405nm LED
适用工序 防焊、内层湿膜
推荐应用 硬板、软板、软硬结合板
参考产能 参考工艺条件 图像尺寸&能量 535mm x 610mm & 600mi / cm2
曝光时间 ( 含对位 ) 51s/side
过板量
(片/小时
单机 70
双机连线 -
用户界面 资料输入 Gerber 274X, Gerber 274D; ODB++ (选配)
装机需求 电源供应(平均功率) AC220V-50HZ-5KW
冰水供应 水压 1~2 bars
流量 40L/min @ 10℃
设备重量 ≈3100kgs
外形尺寸(不含塔灯) 2880x1920x1980mm
环境温度/湿度 22℃±2℃,40%-60%(不结露)

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